半導體業(yè)者表示不合理波動，全球半導體供應鏈從未想過硅晶圓居然會缺貨到廠商有苦說不出的局面，存儲器廠算是最有警覺性的一群重要工具，由于適逢2017年3D NAND產(chǎn)能全面開出積極拓展新的領域，四大陣營三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)更優質、SK海力士(SK Hynix)相對開放、美光(Micron)/英特爾(Intel)決戰(zhàn)的關(guān)鍵時刻，因此技術創新，很早就察覺到12吋硅晶圓產(chǎn)能不足的情況深入交流研討。

雖然美光資料、英特爾廣泛應用、GlobalFoundries等美系大廠已提前簽約包下產(chǎn)能，但仍面臨12吋硅晶圓嚴重不足困境橫向協同，如今想追加新合約卻發(fā)現(xiàn)簽約條件已大幅變動哪些領域，供應商不但抬高價格，且多半不愿簽太長期的合約不斷創新，主要是看準未來3年這波缺貨潮恐將無解建立和完善，且越晚賣的價格越高，當前完全變成了賣方市場參與水平。

供應鏈業(yè)者透露大型，近期臺積電和聯(lián)電順利搶下硅晶圓產(chǎn)能服務效率，分別與兩大日系硅晶圓供應商簽訂短中期合約，28納米等較成熟制程的磊晶硅晶圓(Epi Wafer)價格來到110美元增持能力，更高階制程價格更創(chuàng)下120美元新天價共同努力，但觀察近10年來硅晶圓價格走勢，從2007年高達300美元一路崩跌追求卓越，現(xiàn)在連一半價格都還沒回去逐漸完善。

針對大陸半導體廠未來3年開出的新產(chǎn)能，硅晶圓廠要求價格從135美元起跳來談合理需求，且要求先付一大筆保證金是目前主流，除了提高大陸半導體廠的買賣門檻，更對于其他半導體廠建立報價底線高質量，若不肯接受110~120美元價格充分發揮，很多陸廠愿意付更高價格包下產(chǎn)能。

相較于2016年底成熟制程12吋硅晶圓價格僅約75美元管理，短短半年就上漲50~60%的特性，甚至近期硅晶圓現(xiàn)貨市場曾出現(xiàn)150美元的驚人報價，加上大陸半導體廠基礎、3D NAND業(yè)者新產(chǎn)能需求追捧提供堅實支撐，說明合約市場120美元價格絕對還沒有觸頂，業(yè)界預期更大波的缺貨潮會落在2018年高產。

臺積電信息化技術、聯(lián)電及美系半導體廠積極與硅晶圓供應商簽合約，不僅確保子彈充足良好，亦借此全面防堵大陸半導體崛起逐步顯現，未來3年大陸發(fā)展半導體上、中引領、下游一條龍的策略恐面臨三缺自動化裝置，包括硅晶圓大缺貨、機臺設(shè)備交期太長應用前景、先進制程技術(shù)不到位有很大提升空間。

供應鏈業(yè)者表示，過去15年來硅晶圓廠幾乎沒有賺錢首次，因此可能性更大，想要通過這一波漲勢全賺回來，但供應商也很怕簽長約之后搖籃，重演過去太陽能廠最后毀約的情況技術，這次硅晶圓廠非常挑客戶，對于既有往來客戶的信任度會高一些標準。

其中示範推廣，對于大陸半導體客戶堅持好，硅晶圓廠對于像是中芯國際等大廠，將列入優(yōu)先保障產(chǎn)能的名單內(nèi)大幅增加，但對于其他新冒出來的半導體廠問題分析，未來3年是否真能開出產(chǎn)能有疑慮，硅晶圓廠會比較小心交流研討。

事實上更加完善，現(xiàn)在不只是硅晶圓大缺，連半導體機臺設(shè)備交期都拉很長建設應用，想要快一點或保證拿到機臺設(shè)備支撐作用，要加價30~50%訂購，大陸在硅晶圓和機臺的采購上動力，都將遭遇供應商獅子大開口情況同時，若大陸無法有效解決這些問題，現(xiàn)在建置的新廠未來恐形成無效產(chǎn)能的局面效高性。


本文關(guān)鍵詞：晶圓

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