全球首座5nm芯片工廠坐落于臺灣
2018-02-01 16:37:39
1月26日，臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)（STSP）推進一步，臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利開工。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠橫向協同，也將第一次投產(chǎn)5nm新工藝。臺積電打算2019年第一季度完成新工廠的建設(shè)敢於挑戰，并開始準(zhǔn)備設(shè)備遷入不斷創新，2019年第二季度試產(chǎn)，2020年初投入5nm的批量生產(chǎn)提供了遵循。
Fab 18的二期工程預(yù)計(jì)將在今年第三季度開工參與水平，2020年投入量產(chǎn)，三期工程則計(jì)劃2019年第三季度建設(shè)服務效率，2021年量產(chǎn)明確相關要求。
臺積電表示，三期工程全部投產(chǎn)后統籌發展，F(xiàn)ab 18的年產(chǎn)能將達(dá)到100萬塊300mm晶圓深化涉外。
臺積電董事長張忠謀表示：“Fab 18意味著臺積電的三個(gè)重要承諾：對未來發(fā)展的承諾，對持續(xù)推動技術(shù)進(jìn)步的承諾生產製造，對臺灣的承諾開展試點。5nm技術(shù)投資預(yù)計(jì)7000億臺幣（約合人民幣億1520元），其中Fab 18的投資將超過5000億臺幣（約合人民幣1080億元）共同。”
臺積電目前在STSP有超過1萬名員工進一步，F(xiàn)ab 18全部完工后可提供超過1.4萬個(gè)工作崗位。
臺積電5nm FinFET工藝同時(shí)針對高性能計(jì)算和移動應(yīng)用優(yōu)化強大的功能，首次引入EUV極紫外光刻，減少多重曝光的復(fù)雜性解決方案，并能更好地縮小芯片面積優勢。
臺積電還重申，3nm工廠未來不會前往美國。按照張忠謀此前說法便利性，臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工廠方法。
本文關(guān)鍵詞：
晶圓
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