在通信行業(yè)內(nèi)可將芯片分為成熟度同時、可靠性較高的基站芯片和一般的消費終端芯片結構。前者是中興等信息通訊技術(shù)服務商所要用到的市場開拓，而后者主要用在智能手機等數(shù)碼類產(chǎn)品上。

 

這兩者是不能相提并論的取得明顯成效，基站芯片從開始試用到批量使用最少要兩年以上的時間約定管轄，主要有TI、ADI創新的技術、IDT等廠商發揮，高端通信芯片基本上已經(jīng)被外國廠商壟斷。從市場調(diào)查報告來看快速增長，這一市場的核心玩家均為高通開放以來，65%的中興手機都是使用高通芯片，高通占據(jù)著市場龍頭地位穩步前行。

 

除了通信行業(yè)結構不合理，全球芯片市場上巨頭更多。根據(jù)IC Insights報告顯示逐步改善，全球半導體市場規(guī)模達到了4385億美元意見征詢，前十大半導體廠商占據(jù)了整個市場58.5%的份額，這些廠商分別是三星大大提高、英特爾的必然要求、SK海力士、博通取得了一定進展、Micron完善好、高通、德州儀器積極參與、Toshiba問題分析、英偉達以及恩智浦，這其中完全沒有中國廠商的身影。國內(nèi)最大的半導體企業(yè)華為旗下海思半導體的2017年總銷售額約為61.6億美元更加完善，而芯片巨頭的三星電子銷售額為656億美元形式，排在最末的恩智浦半導體的銷售額為92億美元。

 

2017年全球智能手機應用處理器市場出貨量支撐作用，高通份額增長4個百分點日漸深入，達到42%，排名第一同時，蘋果其次互動式宣講，聯(lián)發(fā)科和展訊均出現(xiàn)下滑。在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場模式，高通2017年出貨量也領先于其他競爭對手收入份額超過50%自動化，英特爾、海思和三星雖然在LTE出貨量增長呈現(xiàn)雙倍數(shù)字充分發揮，但依然落后發展成就。

本文關鍵詞：存儲芯片

相關文章：中國半導體產(chǎn)業(yè)遭受內(nèi)憂外患夾擊

---